中国三大半导体地区的发展日趋完善

时间:2019-03-25 10:44:58 来源:望东坑农业网 作者:匿名



自中国半导体产业发展以来,其技术进程远远落后于台湾。其不完整的供应链阻碍了台湾制造商的投资。然而,近年来,随着中国国内需求市场的蓬勃发展,两岸政策开放。除半导体外,甚至面板行业也在向前发展。从半导体产业的角度来看,中国供应系统三大趋势的发展日趋完善。

近年来中国大陆的IC设计产业发展迅速,尤其符合当地政府的支持,符合当地内需市场的崛起,包括HiSilicon,展讯等业内人士的表现。与此同时,国际水平的制造商英特尔和德国也处于中国的潜力之中,他们已经在同一个方向建立了工厂,这也使得国内半导体产业迫切期待。其中,全球包装和测试领先的工厂ASE(2311)在中国大陆布局了10个。多年来,它终于开始结出硕果,而联华集团也先发制人地建立了这艘船和船。

观察中国三大地区半导体产业体系的发展,晶圆和封装测试代工企业可以在集成了IC设计制造商的长三角,环渤海和珠三角地区提供服务。在铸造厂的制造水平方面,中芯国际有能力生产65纳米(目前主流的逻辑集成电路生产),可以满足大多数中国IC设计制造商的需求。

在长江三角洲地区,晶圆代工厂包括SMIC(8吋,12吋),华虹NEC(8吋),鸿利(8吋),上海高级(6吋,8吋)和河间(8吋)台积电(8吋),华润商华(6吋,8吋),华力12吋工厂正在上海建成。公司主要位于苏州,包括ASE,硅(2325),靖远(2449),京龙科技,AmKor,UTAC,STATChipac,荔城(6239),绥中,南通,富士通,长电,华润安盛等运营商。

作为珠江三角洲地区的一部分,该铸造厂包括方正微电子(6吋)和由中芯国际建造的8英寸工厂。部分包装和测试创始人是UTAC,杰群电子,安博电子,奥晶高科,华润Simeco。在环渤海地区,晶圆代工厂包括中芯国际(12吋),首钢NEC(6吋)和华润商华(6吋)。封装和测试代工厂主要基于ASE。

至于内部区域,它也在发展,成都是最受欢迎的。其中,德毅最近收购了成新8吋工厂,该工厂将生产模拟集成电路。至于其他代工厂,它是武汉的新核心。包装和测试代工厂包括Unisem,成都的SMIC和甘肃的天水华天。

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